「香港飛龍」標誌 本文内容： 近日，廣立微在上海成功舉辦了“DE User Forum暨新品發佈會”，120多家芯片設計公司、製造企業共聚一堂，共探半導體良率管理智能化新思路。發佈會上，廣立微集中展示了在半導體良率數據管理分析領域的最新研發成果，產品覆蓋YMS、DFT、Chiplet、車規芯片等多場景專業工具鏈，並正式發佈了廣立微基於Deepseek的專業AI平臺-SemiMind，聚焦在良率數據的智能診斷、精準預測與高效決策，爲半導體設計公司及芯片製造企業注入智能決策新動能。01平臺全面升級，創新產品嶄新亮相本次發佈會面向芯片設計公司及製造企業，廣立微基於其在良率數據管理分析領域的核心優勢，更新了已有產品的多項功能，並推出了多款新產品：DE-YMS 3.0良率管理分析平臺升級多箇核心功能點，包括Chiplet多die合封模塊、QuickRoot一鍵式低良分析模塊、RMA客訴追溯模塊、SLT板級分析模塊、Alarm芯片質量管理模塊等核心功能。升級後的YMS系統不僅在良率數據分析管理層面爲客戶提供一站式解決方案，更是在風險芯片逃逸、芯片等級分類及質量管理等方面爲客戶提供系統化解決方案。過去一年，已有多家芯片設計企業通過廣立微DE-YMS中車規芯片分類模塊完成終端客戶的車規審覈認證。DE-G 3.0 通用型半導體數據分析軟件作爲最受半導體工程師歡迎的輕量級分析軟件，也迎來了多箇功能升級，其中最受關注的包括DOE設計及分析功能，MSA、CPK、SPC等質量分析功能，HCI、NBTI等可靠性分析功能等都在本次升級中完善。此外廣立微DE-G工具不僅在半導體行業得到廣大工程師的好評，在設備、化工等領域也得到了廣泛的展開。YAD 首創全流程良率診斷分析平臺YAD (Yield Aware Diagnosis)兼容主流DFT診斷報告，通過融入設計信息，結合AI算法可快速精準進行DFT診斷分析。同時，與Adv.PCM電性測試、工藝製程、線上量測等緊密結合，聯動廣立微DE-YMS和DMS，大幅提升溯源效率與根因定位精度。本次發佈會產品組合圍繞廣立微在良率數據分析的優勢領域，功能覆蓋從設計到製造的良率全流程關鍵環節，爲行業提供創新性的系統及工具方案。02融合AI分析，推動數據智能化本次發佈會上SemiMind獲得了諸多用戶關注。廣立微AI技術團隊經過多年年潛心研發，結合行業業務需求及最新的Deepseek大語言模型技術，推出了半導體行業平臺型LLM工具SemiMind，是去年發佈的INFINITY-AI機器學習平臺後的又一款AI平臺。區別於目前通用型大語言模型平臺，廣立微SemiMind不僅提供私有化知識庫搭建，並且結合自身業務理解，落地多箇半導體專業智能體，包括設計智能體– Design Rule形成及檢查；測試智能體–測試方案自動形成；良率分析智能體– YMS/DMS系統自主分析等。後續SemiMind會與廣立微良率工具整合，INFINITY AI+SemiMind，將爲半導體行業客戶提供全面的AI的賦能。同時，廣立微強調其AI平臺的開放性與可擴展性。企業可根據自身需求靈活配置算法模塊與分析路徑，並藉助AI平臺構建自定義的決策邏輯，提升工藝理解與問題響應效率。當前，相關平臺產品已在多家芯片製造與設計客戶中落地應用，覆蓋晶圓廠測試、後段封裝、車規芯片分析等多箇細分場景。03行業交流聚焦“數據驅動”，探索未來製造範式發佈會吸引了來自芯片設計、製造、測試分析等120多家企業代表參與。廣立微重要合作伙伴、國內頭部設計公司思特威和江波龍慧憶微的相關負責人分享了DATAEXP平臺在實際應用中的經驗，主要介紹了公司通過DE-YMS系統的專業良率管理模塊提升產品良率、提高工程師工作效率，減少客訴等方面的應用場景。通過現場演示、問答環節及實際案例解析，與會者對平臺的功能與場景適配性有了更直觀的理解，也對未來“數據驅動製造”趨勢形成了更廣泛的共識。與傳統統計工具相比，新一代數據平臺更強調實時性、可視化與智能化，將成爲推動半導體企業實現高效協同和降本增效的重要工具。廣立微未來將持續深化AI與半導體工程的融合探索，推動數據智能在更多應用場景中落地，爲行業構建更加高效、精準與可持續的決策支持體系。歡迎聯繫諮詢，獲取更多信息聯繫郵箱：info@semitronix.com杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注於芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路製造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品週期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多箇集成電路工藝節點。Your Yield Partner半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4103期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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